熱流式差示掃描量熱儀基于塔式熱流法原理設計，是一款通過程序溫度控制下測量樣品與參比樣品之間單位時間內熱流差（或功率差）隨溫度或時間變化的常規熱分析儀器。該產品使用毫克級樣品量，可測量比熱、玻璃化轉變溫度、熔點、熔融焓、熱固性塑料的反應熱、熱固性塑料的反應動力學、膠凝轉化率等基礎數據。廣泛應用于高分子材料、生物醫藥、無機非金屬材料、石油、金屬材料、含能材料、食品工業等領域的熱力學和動力學研究。

熱流式差示掃描量熱儀參考標準

GB/T 22232

ASTM E2253

GB/T 28724

ASTM E793

GB/T 19466

ASTM E794

GB/T 28723

ASTM E1269

GB/T 13464

JJG 936

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熱流式差示掃描量熱儀產品特點

1) 使用成熟的塔式熱流法技術，提高儀器分辨率與靈敏度

2) 抗氧化基底的高性能熱流傳感器，實現更高靈敏度和動態響應，精準捕獲微熱變化

3) 銀質爐體確保更高的傳熱效率，減少參比、樣品相互串擾

4) 儀器擁有升溫和等溫等控溫模式

5) 儀器具備DSC Onset Point、Start set Point、Endset Point、基線、熱流峰值、玻璃化轉變溫度、熱峰面積、吸放熱焓值、峰值溫度、外推溫度、比熱等分析功能

6) 儀器數據采集頻率達50Hz，有效增強儀器靈敏度和分辨率

7) 優化的結構設計，為儀器提供可靠的基線穩定性并提高信噪比

8) 配置高清觸摸屏，輕松實現儀器快捷操作

熱流式差示掃描量熱儀技術規格

控溫范圍: RT~700℃

控溫方式: 升溫、恒溫（RT-400℃）

升溫速率: （0.05~200）℃/min

溫差速率偏差: 優于1%

制冷方式: 風冷

相變溫度精密度: ±0.02℃(In)

相變溫度準確性: ±0.1℃(In)

基線平穩性: ≤100uW（100~300℃，無扣除）

基線重現性: ≤40uW

熱流峰峰值噪聲: 優于8uW

熱焓測量精度: ±0.08%（In）

熱焓測量準確度: ±0.8%(In)

銦峰高/半峰寬:  ≥20.0mW/K

熱流測量范圍: ±750mW

氣路模塊: 3路氣路控制，惰性/氧化、靜態/動態，0~300mL/min